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zycgr220119022025年5月政府采购意向-碳化硅晶圆芯片

正文内容

碳化硅晶圆芯片 项目所在采购意向： *****************年*月政府采购意向 采购单位： ************* 采购项目名称： 碳化硅晶圆芯片 预算金额： ***.******万元(人民币) 采购品目： A********合成材料 采购需求概况 ： 碳化硅晶圆芯片是一种用于功率模块封装用的芯片，在后续封装过程中经过锡膏焊接、银烧结、引线键合等工艺，形成不同的电路拓扑结构，以满足整流、逆变等工况下的电路应用。 预计采购时间： ****-** 备注： 本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

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