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高端光电子芯片产线升级项目设计施工一体化招标计划

正文内容

项目概况 项目名称 高端光电子芯片产线升级项目 工程名称 高端光电子芯片产线升级项目设计施工一体化 项目法人或招标人名称 **光迅科技股份有限公司 项目批准文号 ****-******-**-**-****** 建设内容 项目将对现有****平方米厂房进行室内装修，装修后用于研发生产面向AI算力应用的高端光电子芯片产品，并购置各类生产设备、测试仪表等约***台套，建成高端光电子芯片生产线，年生产、加工大功率DFB、***G EML、***GVCSEL激光器等芯片约*.*亿颗，年产值约*.*亿元。 建设地点 ******藏龙岛开发区潭湖路*号 投资估算 *****万元 资金来源 自筹资金 招标计划 标段名称 招标范围 （内容） 合同估算价 （万元） 预估工期 （日历天） 拟招标时间 设计施工一体化 B*厂房芯片生产场地改造项 目设计施工一体化工程总承 包******* ****年*月 备注 本计划表所列招标项目信息均为暂定，最终以实际招标时的信息为准 招标人：**光迅科技股份有限公司 日期：****年*月**日

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