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华中科技大学2025年5月政府采购意向-硅光有源包晶圆流片

正文内容

硅光有源包晶圆流片 项目所在采购意向： **********年*月政府采购意向 采购单位： ****** 采购项目名称： 硅光有源包晶圆流片 预算金额： ***.******万元(人民币) 采购品目： C********其他专业技术服务 采购需求概况 ： 目前在光计算领域，常用的光子计算加速芯片的规模通常局限于**×**、**×**等中等规模，难以满足大型神经网络所需要的矩阵计算规模。为了满足大规模矩阵计算的需求，主流的解决方案是更大规模的光学矩阵计算芯片流片和多芯粒封装技术，对于超大规模光学矩阵计算芯片（粒），采用无源包晶圆流片的方式。国产硅光有源包晶圆流片加工技术服务，需完成定制芯片版图加工，共*张晶圆。指标要求：单元器件性能指标达到PDK所列指标，保证每张晶圆**%的die为可用 预计采购时间： ****-** 备注： 本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

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