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2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛合同公告

正文内容

一、合同编号：**N***************** 二、合同名称：****全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛合同 三、项目编号：BHZWGK******* 四、项目名称：****全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛 五、合同主体 采购人（甲方）：******工业和信息化局　　　　　　　　　　　 地 址：***金**路***号*号楼****室　　　　　　　　　　　 联系方式：***********　　　　　　　　　　　 供应商（乙方）：中国汽车工业经济技术信息研究所有限公司　　　　　　　　　　　 地 址：******定慧北里**号*层****　　　　　　　　　　　 联系方式：***********　　　　　　　　　　　 六、合同主要信息 *.主要标的信息： 序号 主要标的名称 数量 单价（元） 规则型号（或服务要求） * ****全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛 *.** *******.** 服务范围:以“全球汽车芯片创新大会”作为活动品牌，通过首届大会构建具有全球、全行业影响力的平台IP，将当前全球汽车芯片的创新企业、创新成果、创新产品、顶级专家、优秀人才集聚**，发挥****集成电路产业优势，助力****打造世界级汽车电子、汽车芯片产业集群，成为全球汽车芯片创新热土，吸引优质新能源、智能网联整车项目投资**。具体数量、标的、内容详见招标文件“第三部分.采购需求说明” 服务要求:以“全球汽车芯片创新大会”作为活动品牌，通过首届大会构建具有全球、全行业影响力的平台IP，将当前全球汽车芯片的创新企业、创新成果、创新产品、顶级专家、优秀人才集聚**，发挥****集成电路产业优势，助力****打造世界级汽车电子、汽车芯片产业集群，成为全球汽车芯片创新热土，吸引优质新能源、智能网联整车项目投资**。具体数量、标的、内容详见招标文件“第三部分.采购需求说明” 服务时间:中标签订合同至采购人指定的活动日期结束，及其后续服务 服务标准:满足国家、行业相关标准及符合采购人要求。详见招标文件“第三部分.采购需求说明” 　　　　　 *.合同金额（元）：*******.**　　　　　　　　　　　 *.履约期限、地点等简要信息：,中标签订合同至采购人指定的活动日期结束，及其后续服务。　　　　　 *.采购方式：公开招标　　　　　　　　　　　 七、合同签订日期：****年**月**日 八、合同公告日期：****年**月**日 九、其他补充事宜：无 标项序号 标项名称 规格型号 单位 数量 单价(元) 合同总额(元) 预算金额(元) / / / / / / / / 详见附件中合同文件 **轴网建设项目咨询服务有限公司 于玲、于骥琰 *********** / 陈迪 附件信息： 合同-****全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛.pdf

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