2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛合同
正文内容
****全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛合同 一、合同编号:**N***************** 二、合同名称:****全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛合同 三、项目编号(或招标编号、政府采购计划编号、采购计划备案号 等、如有):BHZWGK*******[**************] 四、项目名称:****全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛 五、合同主体 采购人(甲方):******工业和信息化局 地址:***金**路***号*号楼****室 联系方式:****-******** 供应商(乙方):中国汽车工业经济技术信息研究所有限公司 地址:中国汽车工业经济技术信息研究所有限公司 联系方式:*********** 六、合同主要信息 主要标的信息:****全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛 规格型号(或服务要求):服务范围:以“全球汽车芯片创新大会”作为活动品牌,通过首届大会构建具有全球、全行业影响力的平台IP,将当前全球汽车芯片的创新企业、创新成果、创新产品、顶级专家、优秀人才集聚**,发挥****集成电路产业优势,助力****打造世界级汽车电子、汽车芯片产业集群,成为全球汽车芯片创新热土,吸引优质新能源、智能网联整车项目投资**。具体数量、标的、内容详见招标文件“第三部分.采购需求说明”服务要求:以“全球汽车芯片创新大会”作为活动品牌,通过首届大会构建具有全球、全行业影响力的平台IP,将当前全球汽车芯片的创 联系方式:*********** 主要标的数量:*.** 主要标的单价:*******.**元 合同金额:***万元 履约期限、地点等简要信息:无 采购方式:公开招标 七、合同签订日期:****-**-** 八、合同公告日期:****-**-** 九、其他补充事宜:
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