芯智造产业园(集成电路小微工业园二期)-A标段
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项目编号:晋建施招*********** 交易中心:**公共**交易中心 项目信息 项目名称: 芯智造产业园(集成电路小微工业园二期)-A标段 招标项目编号: 晋建施招*********** 标段名称: 芯智造产业园(集成电路小微工业园二期)-A标段_第*标段(包) 标段编号: E********************** 项目分类: 工程建设-房屋建筑-施工 开标时间: ****-**-** **:**:** 立项文件号: 闽发改备[****]C******号 建设地点: **省***福兴路**段*号 项目所属交易中心: **公共**交易中心 投标资质等级要求: 建筑工程施工总承包/特级,建筑工程施工总承包/一级,建筑工程施工总承包/二级,建筑工程施工总承包/三级 报名截止时间: ****-**-** **:**:** 发布媒介: **省公共**交易电子公共服务平台(http://ggzyfw.fj.gov.cn/) 招标人信息 招标单位名称: ***芯未来开发投资有限公司 社会信用代码: ********MA****BT*L 联系人: 余工 联系电话: ****-******** 联系地址: **省********街道陈村社区崇德路***号金融广场一期*号楼**层 投标保证保函 支持保函类型: 保险电子保函,银行电子保函,担保电子保函 支持金融机构: 天安保险,大地保险,瀚华融资担保股份有限公司,**银行,华通银行,**保险,永诚保险,天厚融资担保**有限公司,**进出口担保,中亿合信,中保共创,**易顺融资担保有限公司,中国人寿财产保险股份有限公司,**财险,汇友保险,嘉臻担保,安诚保险,阳光信保,**银行,中华联合保险,中国人保,中国**保险,**国际银行,**保险,**洋保险,**保险,**省信用融资担保集团股份有限公司,**保险 保证金金额: ¥****** 保证金截止时间: ****-**-** **:**:** 保函平台申请截止时间: 银行电子保函:****-**-** **:**:** 保险电子保函:****-**-** **:**:** 担保电子保函:****-**-** **:**:**
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