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金湾区半导体产业园路网建设第一批道路工程（金城路）监理合同

正文内容

[工程概况：***半导体产业园路网建设第一批道路工程（金城路），项目位于********镇**大道南侧、机场北路西侧。为***政道路工程。金城路全长****.**米，其中东段长***.**米，红线宽度**米，双向*车道，道路等级为城*次干路；西段长***.*米，红线宽度**米，双向*车道，道路等级为城*支路。本工程建安费约*****.**万元。 主要建设内容为：道路工程、桥涵工程、岩土工程、给水工程、雨水工程、污水工程、预留沟工程、电缆沟工程、通信管沟工程、燃气工程、交通工程、安监工程、照明工程、海绵城*等。具体招标内容包括施工图纸及工程量清单等全部内容，招标人有权对建设内容进行增减，中标人不得有异议。 本次招标内容为本项目的工程监理，监理服务阶段包括：⑴施工准备阶段；(*)施工阶段；(*)竣工结算阶段；(*)保修阶段；（*）其它情况（指监理合同、招标文件专项条款约定的内容）。]

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