半导体与集成电路项目制培训合同公示
正文内容
【初始合同】半导体与集成电路项目制培训合同公示 合同公告 一、合同编号:HT_SZDL**********-A 二、合同名称:半导体与集成电路项目制培训项目 三、项目编号( 或招标编号、政府采购计划编号、采购计划备案文号等),如有:SZDL********** 四、项目名称:半导体与集成电路项目制培训 五、合同主体 采购人(甲方):***职业技能培训指导中心 地址:**** 供应商(乙方):硬蛋科技(**)有限公司 地址:******粤海街道高新南九道**号微软科通大厦**C 六、合同主要信息 主要标的名称:半导体与集成电路项目制培训 规格型号(或服务要求):详见合同附件 主要标的数量:* 主要标的单价:******* 合同金额:*******.** 履约期限、地点等简要信息:详见合同附件 采购方式:公开招标 七、合同签订日期:****-**-** 八、合同公告日期:****-**-** 九、其他补充事宜:本项目无其它补充事宜 附件: 查看
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