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半导体用碳化硅粉体生产研发基地及年产1.2万吨电子用晶体材料项目

正文内容

半导体用碳化硅粉体生产研发基地及年产*.*万吨电子用晶体材料项目合同归集信息合同编码****************-HA-***部编码****************-HA-***合同签订日期****-**-**合同类别设计合同金额(万元)*.****建设规模建筑面积约*****.**平方米发包单位名称****沃鑫高新材料有限公司统一社会信用代码******************承包单位名称**中建工程设计研究院有限公司统一社会信用代码******************联合体承包单位名称 统一社会信用代码

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