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年产7500万只车规级功率半导体模块封装项目

正文内容

年产****万只车规级功率半导体模块封装项目合同归集信息合同编码****************-HB-***部编码****************-HB-***合同签订日期****-**-**合同类别勘察合同金额(万元)**.****建设规模框架结构，建筑层数：地下一层，地上十二层，建筑面积******.**平方米发包单位名称**扬杰电子科技股份有限公司统一社会信用代码******************承包单位名称*****岩土工程检测有限公司统一社会信用代码******************联合体承包单位名称 统一社会信用代码

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