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智能芯片产业化建设项目施工总承包(B块)桩基、基坑支护及降水工程

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智能芯片产业化建设项目施工总承包(B块)桩基、基坑支护及降水工程合同归集信息合同编码****************A**C**部编码****************-HF-***合同签订日期****-**-**合同类别施工分包合同金额(万元)****.****建设规模总建筑面积约******平方米(地上面积约******平方米，地下建筑面积约*****平方米)，单体建筑面积(最大):*****平方米，单跨跨度(最大):*.*米，建筑物层数(最大):*层，建筑最高高度:**.**米，地下*层，基坑深度(最大):**.**米。主要建设内容为***栋八层的生产用房、*栋九层的生产用房、*栋四层的食堂、*栋*层变电所、架空平台、汽车坡道和地下车库，采用装配式房屋建筑。发包单位名称华仁建设集团有限公司统一社会信用代码*****************A承包单位名称***基础工程有限公司统一社会信用代码******************联合体承包单位名称 统一社会信用代码

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