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苏州煋邦微电子有限公司新建8英寸火工芯片封装测试及新型起爆器材等产品生产项目（1#厂房、2#厂房、泵房水池）

正文内容

**煋邦微电子有限公司***英寸火工芯片封装测试及新型起爆器材等产品生产项目（*#厂房、*#厂房、泵房水池）合同归集信息合同编码****************-HE-***部编码****************-HE-***合同签订日期****-**-**合同类别监理合同金额(万元)**.****建设规模建筑面积：*****.**m*；工程造价：********元发包单位名称**煋邦微电子有限公司统一社会信用代码********MA***PHF**承包单位名称**汉丰建设项目管理有限公司统一社会信用代码******************联合体承包单位名称 统一社会信用代码

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