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广州广芯封装基板有限公司项目-自动贴膜机【重新招标】评标结果公示公告(1)

正文内容

项目名称：**广芯封装基板有限公司项目-自动贴膜机【重新招标】 招标项目编号：******************** 招标范围：******************** 自动贴膜机 招标机构：************* 招标人：**广芯封装基板有限公司 开标时间：****-**-** **:** 公示开始时间：****-**-** **:** 评标公示截止时间：****-**-** **:** 中标候选人名单：候选人排名投标商名称制造商制造商国别及地区*环球半导体封装设备有限公司伯东日本

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