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某部6台模拟器拆解封装、搬迁维修项目中标公告

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公告类型：中标公告 发布时间： ****-**-** **:**:** 截止时间：****-**-** 统一信息编码：HLJDGG*********** 专业领域：制导与控制技术,电子元器件,探测与识别,计算机与软件,体系建模仿真与评估,电子信息,网络通信,卫星应用,**与传动,先进材料与制造,可靠性/测试性/维修性,其他 主要内容 某部*台模拟器拆解封装、搬迁维修项目中标公告 一、项目概要 *. 项目名称：某部*台模拟器拆解封装、搬迁维修； *. 项目编号：****-****JP****-**。 二、主要内容 *. 招标人：某部； *. 招标代理机构：*************； *. 招标代理机构地址：******慧忠路*号远大中心B座**层； *. 采购方式：公开招标； *. 评标日期：****年*月**日； *.中标结果：经评标委员会综合评审，推荐中标候选人及排序如下： 第一名：**省鸿鹄系统仿真科技有限公司； 第二名：**雅讯科技有限公司； 第三名：**天骄翔宇科技有限公司。 三、联系方式： *. 招标人：某部； *. 询问、质疑受理单位/部门：某部 联系人：李先生 联系电话：***********； *. 招标代理机构：*************； *. 地址：******慧忠路*号远大中心B座**层； *. 邮政编码：******； *. 联系人：杨经理、范经理、李经理； *. 联系电话：***-********/****/****； *. 传真：***-********/**。 本项目公示有效期：*个日历日。 ************* (未经授权，严禁转载) 报价网址：http://www.weain.mil.cn/login.html

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