XJY2024082301芯片封装中标公告
正文内容
XJY**********芯片封装中标公告 中标供应商信息供应商名称:**邮电大学**研究院有限公司中标金额(/万元):*.***
相关推荐
-
中国电建核电公司福建华电可门三期项目部福建华电可门三期项目部五金材料采购项目成交公示
福建省 2024-10-04 中标公告 -
新乡学院2024年学生宿舍上下水管道更换项目(二次)-成交公告
新乡市 2024-10-04 中标公告 -
甘谷县武家河镇武家堡村发展壮大村集体经济项目成交公示
甘谷县 2024-10-04 中标公告 -
招标文件 浙江中永工程咨询有限公司关于2024国际工程大会会务服务项目中标(成交)结果公告
椒江区 2024-10-04 中标公告 -
第二师29团中学学生宿舍建设项目中标结果公告
新疆维吾尔自治区 2024-10-04 中标公告