中标公告详情

12英寸集成电路用大硅片产业化项目硅片减薄机采购中标结果公告(1)2890-244GK111AD09

正文内容

项目名称：**英寸集成电路用大硅片产业化项目硅片减薄机采购 项目编号：****-***GK***AD** 招标范围： **英寸硅片减薄机 *台 招标机构：**************** 招标人：**有研艾斯半导体材料有限公司 开标时间：****-**-** **:** 公示时间：****-**-** **:** - ****-**-** **:** 中标结果公告时间：****-**-** **:** 中标人：**晶盛机电股份有限公司 制造商：**晶盛机电股份有限公司 制造商国家或地区：中国

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