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LTCC工艺：HFGC-2003金填孔浆料500克，HFGC-2001内层电子浆料500克采购询价-XJ025041701254-结果公告

正文内容

发布单位:华**电集成器件研究所 最终双方确认交易的订单明细 商品名称 供应商名称 供应量 成交数量 单位 成交单价 成交总价 单位 到货日期 制造商/到站地 订单号 LTCC工艺金填孔浆料 **华封电子科技有限公司 ***.* ***.* 克 ***.* ******.* CNY ****-**-** **:**:** 客户指定地点 HT************ LTCC工艺内层电子印刷浆料 **华封电子科技有限公司 ***.* ***.* 克 ***.* ******.* CNY ****-**-** **:**:** 客户指定地点 HT************

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