中标公告详情

全自动去胶机采购项目中标候选人公示

正文内容

*************受**高芯科技有限公司委托，对全自动去胶机采购项目，招标编号：HBCZ-**********-******，组织了招标，该项目于****年*月**日**时**分开标，随后进行了评标，根据评标委员会提交的评标报告，招标人已经确认评标结果，现将本次招标的评标结果予以公示。 第一名：**芯源微电子设备股份有限公司 含税总价：*******.**元 交货期：合同签订之日起*个月内发货 质保期：最终验收合格，双方代表按验收大纲签署终验收报告之日起≥*年 第二名：***辰垣普浩科技有限公司 含税总价：*******.**元 交货期：合同签订之日起*个月内发货 质保期：按验收大纲签署终验收报告之日起*年 第三名：**天机半导体有限公司 含税总价：*******.**元 交货期：合同签订之日起*个月内发货 质保期：最终验收合格，双方代表按验收大纲签署终验收报告之日起*年 公示期：****年*月*日至****年*月*日 联系事项： 招 标 人：**高芯科技有限公司 地 址：*****高新开发区***南路*号 联 系 人：刘奇涛（商务）、罗学强（技术） 联系方式：***-********（商务）***********（技术） 招标代理机构：************* 地 址：**省********西路特*号**财富中心B座*-**楼 邮政编码：****** 联 系 人：吴广浩、程曦冉、王加辉 联系电话：***-********-****/*********** 电子邮箱：*********** 质疑联系人：王保东 电话：***-********-**** 各有关当事人对公示结果有异议的，可以在公示期内以书面形式向*************提出质疑，逾期将不再受理。 ************* ****年*月*日 "

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