河北半导体研究所芯片背面检查分选机采购二次招标中标结果公告(1)
正文内容
项目名称:**半导体研究所芯片背面检查分选机采购二次招标 项目编号:****-***FE****HBF 招标范围:芯片背面检查分选机 *台 招标机构:中国远东国际招标有限公司 招标人:**半导体研究所 开标时间:****-**-** **:** 公示时间:****-**-** **:** - ****-**-** **:** 中标结果公告时间:****-**-** **:** 中标人:锦源科技控股有限公司 制造商:Athlete FA Corporation 制造商国家或地区:日本
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