[WXBH202502005-X01]滨湖建发半导体产业园区项目方案设计及初步设计

正文内容

[WXBH*********-X**]**建发半导体产业园区项目方案设计及初步设计 ***工程建设项目中标人公示 编号：WXBH*********-X** 根据工程招标投标的有关法律、法规、规章和该工程招标文件的规定，***城开建设有限公司的**建发半导体产业园区项目方案设计及初步设计的定标工作已经于****年*月**日结束，拟中标人已经确定。本项目采用评定分离的评标办法，定标采用票决定标法，现将中标人公示如下： *、中标候选人情况 / 中标候选人名称 得票数（总票数**票） 投标报价 （元） 项目负责人 质量标准 工期 （日历天） 企业业绩(包含项目名称、项目地点、获奖情况等内容) 项目负责人业绩(包含项目名称、项目地点、获奖情况等内容) 其他 第一名 **轻大建筑设计研究院有限公司 ** ******* 潘文兵 合格标准，满足并符合国家、地方及行业相关现行设计规范要求；确保设计成果符合相应阶段设计深度要求，做好设计范围内综合协调等各项工作，配合组织专家论证。 ** *、**先导集成电路装备材料产业园四期厂房建设项目设计，地点：***；*、**先导集成电路装备材料产业园三期厂房建设项目设计，地点：***；*、**先导集成电路装备材料产业园二期厂房建设项目设计，地点：***；*、**容导半导体电子材料高纯储运装备及其配套系统项目厂房等工程设计，地点：***；*、**先导集成电路装备材料产业园六期厂房建设工程设计，地点：***； *、**先导集成电路装备材料产业园一期厂房建设项目（厂房*）设计，地点：***；*、**先导集成电路装备材料产业园五期厂房建设项目工程设计，地点：***； / 第二名 **博森建筑设计有限公司 ** ******* 周斌 合格标准，满足并符合国家、地方及行业相关现行设计规范要求；确保设计成果符合相应阶段设计深度要求，做好设计范围内综合协调等各项工作，配合组织专家论证。 ** *、复星（**）数字芯产业园勘察设计，地点：***； / / 第三名 **东大建筑设计研究院（集团）有限公司 ** ******* 陈晔 合格标准，满足并符合国家、地方及行业相关现行设计规范要求；确保设计成果符合相应阶段设计深度要求，做好设计范围内综合协调等各项工作，配合组织专家论证。 ** *、南**光电半导体产业基地一期（汉天下项目）工程总承包，地点：***； / / *、所有中标候选人票决情况 中标候选人 票数 **博森建筑设计有限公司 **轻大建筑设计研究院有限公司 **工业建筑设计研究院有限公司 **东大建筑设计研究院（集团）有限公司 定标委员会成员A 定标因素* * * * * 定标因素* * * * * 定标因素* * * * * 定标因素* * * * * 定标因素* * * * * 定标委员会成员B 定标因素* * * * * 定标因素* * * * * 定标因素* * * * * 定标因素* * * * * 定标因素* * * * * 定标委员会成员C 定标因素* * * * * 定标因素* * * * * 定标因素* * * * * 定标因素* * * * * 定标因素* * * * * 定标委员会成员D 定标因素* * * * * 定标因素* * * * * 定标因素* * * * * 定标因素* * * * * 定标因素* * * * * 定标委员会成员E 定标因素* * * * * 定标因素* * * * * 定标因素* * * * * 定标因素* * * * * 定标因素* * * * * 得票总数 ** ** ** ** 排名 * * * * 定标因素 定标因素*：投标报价（N=*）；定标因素*：评标委员会评标报告以及提出的技术咨询建议（N=*）；定标因素*：拟派项目管理机构及人员配备情况（N=*）；定标因素*：“信用中国”、“国家企业信用信息公示系统”平台查询到的投标人近两年失信行为记录情况（N=*）；定标因素*：投标人的技术标（设计方案）文件（N=*）。N为每个定标因素的最优票数。 *、拟确定中标人名称：**轻大建筑设计研究院有限公司 *、定标理由：按照招标文件的规定采用“票决定标法”进行定标，定标委员会成员根据每项定标因素分别对各中标候选人进行独立评审后投票，拟中标人**轻大建筑设计研究院有限公司得票总数最多。 本中标人公示期自**** 年* 月** 日起，至**** 年* 月** 日止。投标人或者其他利害关系人对上述结果有异议的，应当在公示期间向招标人提出。实行网上受理与处理异议，异议人必须在***建设工程网上招投标系统依法在线提出异议，否则招标人不予受理，视为无异议。公示期满对定标结果没有异议的，招标人将发布中标公告并签发中标通知书。 招标人：***城开建设有限公司 招标代理机构：************* 日期：****年*月**日