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集成电路封装用互连材料产业化厂房改造项目（设计与服务）中标候选人公示

正文内容

集成电路封装用互连材料产业化厂房改造项目（设计与服务）中标候选人公示 **************受**有色金属与稀土应用研究所有限公司的委托，就集成电路封装用互连材料产业化厂房改造项目（设计与服务）进行邀请招标，按规定程序进行招投标活动，现将中标候选人公布如下： 一、评标日期：****年**月**日 二、项目编号：******Z-**-**-D** 三、评标地点：**************三层第一大会议室（******中科科仪院内*号楼） 四、中标候选人信息： 第一中标候选人： 联合体牵头单位：中国电子工程设计院股份有限公司 中标候选人代码：*****************C 联合体成员单位：***化工职业病防治院 中标候选人代码：****************** 投标金额：**.*万元 服务期限：**日历天 项目负责人：林彬 证书等级及编号：一级注册建筑师*********** 第二中标候选人： 联合体牵头单位：中国航空规划设计研究总院有限公司 中标候选人代码：*****************F 联合体成员单位：世纪**科技(**)有限公司 中标候选人代码：*****************R 投标金额：**.*万元 服务期限：**日历天 项目负责人：冯超卿 证书等级及编号：一级注册建筑师*********** 第三中标候选人： 联合体牵头单位：**班墨国际工程设计有限公司 中标候选人代码：*****************H 联合体成员单位*：**建安检测研究院有限公司 中标候选人代码：*****************L 联合体成员单位*：**地勘水环工程设计研究院有限公司 中标候选人代码：********MA***MD**K 投标金额：**.**万元 服务期限：**日历天 项目负责人：钱程 证书等级及编号：一级注册建筑师*********** 五、本公示在中国招标投标公共服务平台（http://www.cebpubservice.com/）网站上发布。公示期从****年*月**日-****年*月**日 六、提出异议渠道和方式： 以书面形式(法定代表人签字并加盖单位公章)向上述联系人提出异议，提出异议的方式当面递交或者发送传真，逾期或未按照要求提交的异议函将不予受理。 七、联系方式： 招标人：**有色金属与稀土应用研究所有限公司 地 址：******北苑路**号 联系人：郭老师 电 话：***-******** 电子邮件： / 招标代理机构：************** 地 址：******中关村北二条**号**幢三层 联系人：马振、刘志刚 电话：***********、*********** 传真：******** 邮箱：***********

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