中标公告详情

仙桃市新材料产业园配套设施（4个地块）土方回填项目

正文内容

***新材料产业园配套设施（*个地块）土方回填项目 成交结果公告 ************受***高新技术产业投资有限公司委托，就其“***新材料产业园配套设施（*个地块）土方回填项目”组织竞争性磋商方式采购，按规定程序进行了竞争性磋商和评审，现就本次采购的评审结果公告如下： 一、采购项目编号：HBHC****-*** 二、采购项目名称：***新材料产业园配套设施（*个地块）土方回填项目 三、采购项目简要说明：***新材料产业园配套设施（*个地块）土方回填 *、采购方式：竞争性磋商 *、预算金额：最高限价（如有）：*******.**元 四、评标信息 磋商日期：****年* 月** 日**:**时 询价地点:************（***沙嘴办事处锦瑞路东侧银孚领***幢*-S***号） 五、成交信息： 成交供应商名称：**仙投建设工程有限公司 成交供应商单位地址：***丝宝路*号 成交金额：大写：叁佰壹拾万零贰拾元整 小写：*******元 六、联系事项： 采购人：***高新技术产业投资有限公司 地 址：*** 采购代理机构：************ 联 系 人：张璇 电 话：*********** 各有关当事人如对成交结果有异议，可以在公告发布之日起七个工作日内以书面形式提出异议，逾期将不再受理。 ****年*月**日

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