中标公告详情

上海集成电路设计产业园集辰中心二期平台项目综合机电工程

正文内容

相关标段 收起 标段（包）名称 标段（包）编号 中标候选人公示 招标项目编号: e******************* 相关标段（包）编号: e********************** 公示标题: **集成电路设计产业园集辰中心二期平台项目综合机电工程 公示内容: 第一中标候选人：**建工四建集团有限公司，投标价格：*****.****，得分/投票：**.****；第二中标候选人：**建工一建集团有限公司，投标价格：*****.****，得分/投票：**.****； 公示发布时间: ****-**-** 公示发布媒介: http://zjw.sh.gov.cn 公示源URL: https://ciac.zjw.sh.gov.cn/XMJYPTInterWeb/Tender/PrinttoPdfzbgcid=***** 公示类型: 正常 公示开始时间: ****-**-** 公示结束时间: ****-**-**

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