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焊料片

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公告类型：中标公告 发布时间： ****-**-** **:**:** 截止时间：****-**-** 统一信息编码：HDJGGG*********** 项目编号：HTXJ************ 预算经费：*.*万元 中标金额：*.***万元 专业领域：先进材料与制造 主要内容 一、采购清单 先进材料与制造 二、主要内容 标题：焊料片场次号：XJ************发布时间：****-**-** **:**:**参与方式：非定向询价出价方式：一次性出价操作员：唐永志联系人：唐先生联系方式：****-*******付款方式：附件：详见航天电子采购平台备注：全军武器装备采购信息网用户如需获取采购技术要求及资格要求等信息，请联系项目联络人并进行后续流程供应商产品名称型号规格是否国产标准质量等级封装形式产品批次备注成交数量最新报价（单价）成交总价到货日期到站地点***栢林电子封装材料有限公司焊料片Sn**Pb******#*.*X*.*X*.**（凸字型）是***原材料****-** 或 ***原材料****-*****原材料****-** 或 ***原材料****-**或***原材料****-*****.***PC**.**元****.**元****-**-** **:**:*******栢林电子封装材料有限公司焊料片Sn**Pb******_Φ*.*XΦ*.*X*.*是***原材料****-** 或 ***原材料****-*****原材料****-** 或 ***原材料****-**或***原材料****-******.***PC*.**元****.**元****-**-** **:**:*******栢林电子封装材料有限公司焊料片Pb**.*In*Ag*.*****#*.*X*.*X*.**是***原材料****-**或***原材料****-*****.***PC**.**元****.**元****-**-** **:**:**** 三、响应方式 有意参加本项目的企业，请与本公告截止时间之前登录航天电子采购平台（www.ispacechina.com）与该项目采购人员联系。按照采购单位要求在提交截止时间前提交询价响应文件，未按要求提交的视为无效响应。 公告截至日期****-**-** (未经授权，严禁转载)

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