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华光光电封装材料招募项目（焊片）招募入围公示

正文内容

华光光电封装材料招募项目（焊片）招募入围公示 项目名称：华光光电封装材料招募项目（焊片） 采购编号：ESTPFQ************* 采购内容： 序号标的编号标的名称备注*A**************华光光电封装材料招募项目-焊片具体信息，详见采购文件 本项目已于****-**-** **:**:**开标，现已评审完成。按照采购文件规定的规则，现公示如下： 招募入围名单： ***栢林电子封装材料有限公司,***川轩材料有限公司,***华芯中源科技有限公司,**先艺电子科技有限公司 公示开始时间：自公告发布之日起，公示结束时间：****-**-** **:**:**。 现初步确定排序第一的成交候选人为成交单位。 联 系 人：李中力 联系电话：****-********

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