晶圆打标机采购项目(第二次)-中标候选人公示
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晶圆打标机采购项目(第二次) 中标候选人公示 (招标编号:M****************) *************受**天成先进半导体科技有限公司委托,就“晶圆打标机采购项目(第二次)”进行国内公开招标。评标工作已结束,经评标委员会的评审推荐,现将中标候选人情况公示如下: 一、项目概况与招标范围:详见招标文件。 二、本项目中标候选人公示日期:****年**月**日至****年**月**日 三、中标候选人名单: 中标候选人 投标人名称 第一中标候选人 **首镭激光科技有限公司 第二中标候选人 **莱普科技股份有限公司 第三中标候选人 ***大族半导体装备科技有限公司 四、联系方式 异议受理部门(招标人):**天成先进半导体科技有限公司 联系地址:******唐家湾镇**一路*号 联系人:孙工 联系电话:****-******* 招标代理机构:************* 联系地址:***环**路***号金鹰大厦 联系人:程工 联系电话:***-******** 电子邮箱:*********** 招标人:**天成先进半导体科技有限公司 招标代理机构:************* ****年**月**日
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