临平政工出〔2024〕3号
正文内容
行政区: 临平区 项目名称: 临平政工出〔****〕*号 项目位置: 临平街道石坝社区;**顺达路、南至相邻用地边界、西至上南港沿河绿带、北至康信路。 供应面积(公顷): *.****** 存量面积(公顷): *.****** 土地用途: 工业用地 供地方式: 挂牌出让 土地使用年限: ** 行业分类: 通讯设备、计算机及其他电子设备制造业 土地级别: 八级 成交价格(万元): ****.****** 分期支付约定 支付期号 约定支付日期 约定支付金额(万元) 备注 土地使用权人: **睿昇半导体科技有限公司 约定容积率: 下限: *.*** 上限: *.*** 约定交地时间: ****-**-** 约定开工时间: ****-**-** 约定竣工时间: ****-**-** 实际开工时间: 实际竣工时间: 批准单位: ***临平区 合同签订日期: ****-**-**
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