[吴兴区]年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目跟踪审计服务
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年产****万颗高端芯片FC+*.*D先进封装测试生产基地项目跟踪审计服务成交公告 项目编号:hzgq********* 项目名称:年产****万颗高端芯片FC+*.*D先进封装测试生产基地项目跟踪审计服务 发包人:**瑞曦科技有限公司 发包方式:公开发包 项目所在区域:吴兴区 分包编号 分包名称 成交单位 成交价格 hzgq********* 年产****万颗高端芯片FC+*.*D先进封装测试生产基地项目跟踪审计服务 ****诚建设咨询有限公司 ******元 公告开始时间:****年*月**日 公告结束时间:****年*月**日 发布媒体:***绿色采购服务平台(http://www.hzlscgfw.cn/) /
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