晶湛半导体材料(常熟)有限公司
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行政区 *** 项目名称: 晶湛半导体材料(**)有限公司 项目位置: 高新区**路以东、***路以南 合同编号: **********CR**** 电子监管号: **********B****** 面积(公顷): *.**** 土地来源: 存量国有建设用地面积 土地用途: 供地方式: 挂牌出让 土地使用年限: ** 行业分类: 专用设备制造业 土地级别: 五级 成交价格(万元): ****.**** 分期支付约定: 支付期号 约定支付日期 约定支付金额(万元) * ****-**-** **:**:** ****.**** 土地使用权人: 晶湛半导体材料(**)有限公司 约定容积率: 下限:*.** 上限: 约定交地时间: ****-**-** 约定开工时间: ****-**-** 约定竣工时间: ****-**-** 实际开工时间: 实际竣工时间: 批准单位: ***人民政府 签订日期: ****-**-**
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