建工八建-莱普科技电路装备研发制造基地项目-烧结砖采购(二批次)任务中选公示
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建工八建-莱普科技电路装备研发制造基地项目-烧结砖采购(二批次)任务 发布日期: 作者: 许君 项目编号: HS-ZBRW-****-****** 采购经办人: 许君 项目名称: 建工八建-莱普科技电路装备研发制造基地项目-烧结砖采购(二批次)任务 公示期: 联系人: 高女士 公司: 莱普科技全国总部暨集成电路装备研发制造基地项目 电子邮箱: 电话: 说明: 参与采购人或者其他利害关系人有任何异议,请在公示期内向我司采购管理中心提出,超出公示期将不予受理。 公示内容: 候选单位: 候选单位名称候选单位名次 *******富发新型建材有限公司第一候选人*****页岩机砖有限责任公司第二候选人**建园新型建筑材料有限公司第三候选人
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