晶圆塑封系统中标结果公告(1)0664-2440SUMECF74/01
正文内容
项目名称：晶圆塑封系统 项目编号：****-****SUMECF**/** 招标范围：晶圆塑封系统 招标机构：************* 招标人：**天成先进半导体科技有限公司 开标时间：****-**-** **:** 公示时间：****-**-** **:** - ****-**-** **:** 中标结果公告时间：****-**-** **:** 中标人：迈为技术（**）有限公司 制造商：迈为技术（**）有限公司 制造商国家或地区：中国
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