晶圆加工
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公告类型:中标公告 发布时间: ****-**-** **:**:** 截止时间:****-**-** * 统一信息编码:HLJGGG*********** 项目编号:K**** 专业领域:其他 主要内容 真空晶圆键合系统 (编码HLJGGG***********)经所内开展比质比价谈判后确定最终成交单位为中国电子科技集团公司第十三研究所 联系人:张先生 联系电话:*********** (未经授权,严禁转载) 晶圆加工 竞争性谈判 ****-**-**
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