PCB邦定设备评标结果公示公告(1)
正文内容
项目名称:PCB邦定设备 招标项目编号:******************** 招标范围:PCB邦定设备 招标机构:************* 招标人:**天马微电子有限公司 开标时间:****-**-** **:** 公示开始时间:****-**-** **:** 评标公示截止时间:****-**-** **:** 中标候选人名单:候选人排名投标商名称制造商制造商国别及地区****集银科技有限公司***集银科技有限公司中国*中电科风华信息装备股份有限公司中电科风华信息装备股份有限公司中国
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