PCB邦定设备中标结果公告(1)0730-244010020011/23
正文内容
项目名称:PCB邦定设备 项目编号:****-************/** 招标范围:PCB邦定设备 招标机构:************* 招标人:**天马微电子有限公司 开标时间:****-**-** **:** 公示时间:****-**-** **:** - ****-**-** **:** 中标结果公告时间:****-**-** **:** 中标人:***集银科技有限公司 制造商:***集银科技有限公司 制造商国家或地区:中国
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