用于先进芯片封装服务(清采比选20240933号)成交结果公告
正文内容
成交信息 成交供应商: 长电集成电路(**)有限公司 采购项目名称 用于先进芯片封装服务 采购项目编号 清采比选********号 公告开始时间 ****-**-** **:**:** 公告成交时间 ****-**-** **:**:** 采购单位 **** 采购清单* 物资名称 采购数量 计量单位 用于先进芯片封装服务 * 项 响应品牌 响应品牌* JSI 响应型号 工程NRE 响应品牌* 响应型号 响应品牌* 响应型号 响应质保期 无 **** ****-**-** **:**:** 报价地址:http://sbgysfw.sysc.tsinghua.edu.cn/login.html
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