第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目(1#生产厂房等12项)中标公示
正文内容
工程编号 ***F*SG********* 建设单位名称 *************** 工程名称 第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目(*#生产厂房等**项) 建筑规模 ******.**平方米,***米 建设地点 ********南片区****-***C地块 中标候选人 中国电子系统工程第四建设有限公司 **博大经开建设有限公司 **城建建设工程有限公司 公示开始时间 ****-*-** 详细内容 中标候选人公示附件 "); } for (var i = *; i < jsonList.length; i++) { 投标人商务信息 "); }
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