中标公告详情

第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目（1#生产厂房等12项）中标结果公示

正文内容

工程编号 ***F*SG********* 建设单位名称 **天科合达半导体股份有限公司 工程名称 第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目（*#生产厂房等**项） 建设地点 ********南片区****-***C地块 中标人 中国电子系统工程第四建设有限公司 中标价(元) **********.* 公示开始时间 ****-*-**

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