拍2024-04号
正文内容
行政区: *** 项目名称: 拍****-**号 项目位置: 纬三**侧、**中捷数控设备有限公司东侧 供应面积(公顷): *.****** 存量面积(公顷): 土地用途: V*-****** 供地方式: 拍卖出让 土地使用年限: ** 行业分类: 其它 土地级别: 十四等级 成交价格(万元): ***.****** 分期支付约定 支付期号 约定支付日期 约定支付金额(万元) 备注 土地使用权人: **金愉汽车零部件有限公司 约定容积率: 下限: *.*** 上限: 约定交地时间: ****-**-** 约定开工时间: ****-**-** 约定竣工时间: ****-**-** 实际开工时间: 实际竣工时间: 批准单位: ***人民政府 合同签订日期: ****-**-**
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