中标公告详情

2024年4季度晶圆投片采购中标公告

正文内容

****年*季度晶圆投片采购中标公告 来源： ****-**-** 集成电路晶圆投片项目中标结果公告一、项目概况 *、项目名称：晶圆*批次 *、招标编号：XYDTP****** *、招标人/采购人：**中科芯亿达电子有限公司 *、招标代理机构（如有）： *、招标公告时间：****-**-** *、开标时间：****-**-** *、开标地点：线上开标 二、评标结果 *、中标人名称：见附件 *、中标内容：见附件 *、中标价格：见附件 三、其他 本公告的发布日期：****-**-** 招标人/采购人： 联系人：张雷 电话：***-******** 传真：***-******** 通信地址： ******南坪花园路**号 招标代理机构（如有）： 联系人： 电话： 传真： 通信地址： 附件： 晶圆投片中标结果.xlsx 中标供应商信息供应商名称：**中科渝芯电子有限公司中标金额（/万元）：***.*** 晶圆投片中标结果.xlsx 报价网址：http://www.cetceg.com/#/detailid=******&publishDate=****-**-**&type&MethodType

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