北京集成电路核心装备创新产业园建设项目(勘察、土护降设计、地基处理设计)成交结果公示
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**集成电路核心装备创新产业园建设项目(勘察、土护降设计、地基处理设计) 成交结果公示 (采购编号:****-****JT****ZB*) 一、成交人信息 标段(包)[***]**集成电路核心装备创新产业园建设项目(勘察、土护降设计、地基处理设计): 成交人:中基发展建设工程有限责任公司 最后价格:**.*万元 二、其他 本项目成交候选人公示已结束,公示期内无异议,确定成交结果如下: 成交人:中基发展建设工程有限责任公司 成交价格:人民币陆拾陆万捌仟元整(小写:¥***,***.**) 三、监督部门 本项目的监督部门为中电科烁科电子装备(**)有限公司。 四、联系方式 采购人:中电科烁科电子装备(**)有限公司 地 址:*****经济技术开发区(**)兴光二街*号 邮 编:****** 联 系 人:孙强 电 话:***-******** 采购代理机构:************ 地 址: ********街东土城路甲*号 联 系 人:邢慧慧、周效锋 电 话: ***-******** 电子邮件:***********
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