中标公告详情

泛半导体产业园基坑工程中标结果公告[A3307820880000757001001]

正文内容

信息公开中标结果公示 项目名称: 泛半导体产业园基坑工程 项目代码: ****-******-**-**-****** 招标人: 名称:***聚合芯途高新科技有限公司 地址:***总部经济园 B* 幢 联系人:吴军臻 电话:*********** 代理机构: 名称:************** 地址:***雪峰西路***号科技大楼A区*楼 联系人:吴志航 电话:*********** 标段（包）名称: 泛半导体产业园基坑工程 标段（包）编号: A********************** 中标人 中标价 工期（或服务期、交货期） 质量承诺 项目负责人 **志扬建设有限公司 *,***,***.**元 合格 俞丽灵 中标内容: 本工程施工图范围内对应的土石方开挖、弃土外运、基坑支护等所有项目，具体详见工程量清单及图纸。 行政监督机构: ***住房和城乡建设局 电话: ****-******** 信息来源: ***公共**交易中心 接收时间: ****-**-**

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