中标公告详情

集成电路封装用互连材料产业化项目中标公示

正文内容

工程编号 ***F*SG********* 建设单位名称 ****************** 工程名称 集成电路封装用互连材料产业化项目 建筑规模 改造面积:****平方米，最高高度*.*米，最大跨度*米，结构形式:钢结构 建设地点 *****经济技术开发区（**）科创东五街*号 中标候选人 中航天建设工程集团有限公司 **首华建设经营有限公司 中建保新(**)建设工程有限公司 公示开始时间 ****-**-** 详细内容 中标候选人公示附件 "); } for (var i = *; i < jsonList.length; i++) { 投标人商务信息 "); }

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