中标公告详情

高精密半导体光掩模基板与高世代FPD光掩模基板制造基地项目工程总承包中标结果公告

正文内容

************受韶光芯材（**）科技有限公司的委托，对高精密半导体光掩模基板与高世代FPD光掩模基板制造基地项目工程总承包进行公开招标。本项目已于****年*月**日在************举行了开标、评标工作，并于****年*月**日在《中国招标投标公共服务平台》对中标侯选人进行了公示。公示期满且无异议和投诉。现将中标单位公告如下： 一、中标人信息： 项目名称：高精密半导体光掩模基板与高世代FPD光掩模基板制造基地项目工程总承包 中标人：中国电子系统工程第四建设有限公司和**省第三工程有限公司联合体 中标金额：*********.**元 二、联系方式： 招标人：韶光芯材（**）科技有限公司 联系电话：*********** 招标代理：************ 联系电话：****-********

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