北京集成电路核心装备创新产业园科研楼建设项目(方案设计、初步设计、施工图设计) ( 更正 )招标计划
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• 公告内容 **集成电路核心装备创新产业园科研楼建设项目(方案设计、初步设计、施工图设计) (更正) 项目招标单位:**中科信电子装备有限公司 项目概况:*****经济技术开发区(**)兴光二街*号,总建筑面积*****㎡(地上建筑面积 ***** ㎡、地下建筑面积*****㎡),建筑高度:不超过**米 招标内容:本次主要内容为:本项目包含方案设计、初步设计及施工图设计、施工现场服务以及竣工验收阶段的设计配合工作,包括施工招标配合、工程洽商、设计交底、分部工程验收等. 估算投资:*****万元 标段划分:不划分标段 预计招标公告发布时间:****年**月**日 ━ ****年**月**日
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